結語：多多益善

今年TPCA的主題是「Energy-Efficient AI：From Computing to Systems and Applications」，但筆者走完展場，真正貫穿各家攤位的只有一件事：板子越做越厚、層數越疊越高、材料越來越硬。例如2313華通展出 42 層 HDI 主板，高階 HLC 目前最高 52 層，2027 年與 2028 年規劃拉到 56 層與 60 層，板厚由 6mm 增至 8mm；載板端同樣如此，3037欣興指出 110×110mm 已量產，CPO載板推進到 150×150mm，總層數普遍在15至20層以上，並以2至6層的 Multi-Layer Core 撐住剛性。板子變厚，第一個被放大的是加工難度。多層基板的代價是鑽孔製程增加，帶動鑽針需求；至於玻璃基層與陶瓷基層，因鑽孔微裂紋無法檢測，量產要等到2029年。

看好一：量測

筆者認為大量的量測機台將是後續關鍵。理由要從背鑽說起：高速訊號穿過導通孔後，多餘的孔壁銅（Stub）會造成反射，必須從背面再鑽一次把它削掉，而削多深取決於內層線路實際在哪一個深度。當板厚從 6mm 走向 8mm、層數從 52 層走向 60 層，每一層的厚度公差都會累積，只照設計圖鑽已經不夠，必須先量測每片板的內層厚度，再把數據丟給背鑽機。量測與鑽孔據了解將會是1:5，且客戶更換其中一端的成本就會大幅提高，這是筆者認為量測是趨勢、而不是配件的原因。

看好二：鑽針

板厚增加後，一個孔無法一支針鑽到底，必須由短刃到長刃分段接力。尖點在展場提出的方案中，8.0mm 板厚需要 5 支鑽針，刃長由 1.8mm 逐步加長至 9.5mm；公司表示板厚增至 7.0 至 8.0mm 後，每組鑽針由過去約 3 支增至 4 至 5 支。這代表單孔耗材金額是疊加的：支數增加，而且增加的正好是單價最高的超長刃針。尖點展出刃長 9.5mm 的高縱橫比鑽針，孔位精度 47μm，在 50μm 標準內；鍵石鍍膜鑽針加工 M9 石英玻璃布至 10,000 孔後切削刃仍在，而未鍍膜鑽針 5,000 孔後刃口已經磨平。公司指出中國新進廠商多從未鍍膜的白針切入，而鍍膜超長刃才是門檻所在；一片 AI 伺服器板價值數萬美元，孔壁有瑕疵即為 NG，板廠不會為了省鑽針錢而賠上整片板。至於 PTFE 鑽針驗證，目前每支約可鑽 200 孔，且因製造機台都為類似，產線更換容易，具有針對不同方案提出不同解法的能力。

中性：玻璃基板相關 

TPCA 展場上真正要用玻璃的人，說法不盡相同。Glass Core 與 Ceramic Core 兩條路線都要到 2029 年才能量產，關鍵在於玻璃鑽孔產生的微裂紋目前缺乏有效檢測手段，載板出廠測試合格，上晶片後經一至兩次熱循環仍可能破裂，失效責任無法釐清，完整供應鏈難以成形；且 Glass Core 易碎、價格高、缺乏成熟量產供應鏈，現階段高階載板仍以 Multi-Layer Core 為主，並認為 Glass Core 要 2028 年後才有機會導入，且僅限少數高階產品。設備商說 2027 年，載板客戶說 2029 年，法人看法是 2028 年後，中間差的一到兩年，就是股價目前預支的部分。且相關產業公司也說明時程取決於終端何時決定把有機基板換成玻璃，這是最主要的不確定因素。

投資前緣新觀點

筆者從今年TPCA得到的結論是：AI PCB 的題材正在分成兩種，一種是解決當下加工難度的，一種是押注下一代材料的。玻璃基板量產放在 2029 年，意味著未來三年「有機材料加厚、多鑽幾次、必須量」的路徑不會改變，對於量測和鑽針需求只會增不會減，因此看好其兩個產業在未來需期增加成為主流。