專題研究新勢力-TPCA 2026參展摘要與展望

今年TPCA的主題是「Energy-Efficient AI：From Computing to Systems and Applications」，但筆者走完展場，真正貫穿各家攤位的只有一件事：板子越做越厚、層數越疊越高、材料越來越硬。例如2313華通展出 42 層 HDI 主板，高階 HLC 目前最高 52 層，2027 年與 2028 年規劃拉到 56 層與 60 層，板厚由 6mm 增至 8mm；載板端同樣如此...